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【干货大全】LED倒装技术及工艺流程分析

发布时间:2023-12-13 04:38:01人气:
本文摘要:1、章节 发光二极管(LED)作为新型的绿色灯光光源,具备节约能源、高效、低碳、体积小、反应慢、抗震性强劲等优点,可以为用户获取环保、平稳、高效和安全性的全新灯光体验,早已逐步发展沦为成熟期的半导体灯光产业。 近年来,全球各个国家争相开始停止使用白炽灯冷水,LED将不会步入一个黄金的增长期。 此外,近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用于也步入了爆发式的快速增长,LED具备辽阔的应用于发展前景。

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1、章节  发光二极管(LED)作为新型的绿色灯光光源,具备节约能源、高效、低碳、体积小、反应慢、抗震性强劲等优点,可以为用户获取环保、平稳、高效和安全性的全新灯光体验,早已逐步发展沦为成熟期的半导体灯光产业。  近年来,全球各个国家争相开始停止使用白炽灯冷水,LED将不会步入一个黄金的增长期。

此外,近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用于也步入了爆发式的快速增长,LED具备辽阔的应用于发展前景。  2、倒装LED技术的发展及现状  倒装技术在LED领域上还是一个较为新的技术概念,但在传统IC行业中早已被广泛应用且较为成熟期,如各种球栅阵列PCB(BGA)、芯片尺寸PCB(CSP)、晶片级芯片尺寸PCB(WLCSP)等技术,全部使用倒装芯片技术,其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性低。

  倒装芯片技术应用于LED器件,主要区别于IC在于,在LED芯片生产和PCB过程中,除了要处置好平稳可信的电相连以外,还必须处置光的问题,还包括如何让更加多的光引出来,提升出光效率,以及光空间的产于等。  针对传统正装LED不存在的风扇劣、半透明电极电流产于不均匀分布、表面电极焊盘和引线挡光以及金线造成的可靠性问题,1998年,J.J.Wierer等人制取出有了1W倒装焊结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片,他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊在具备防静电维护二极管(ESD)的硅载体上。  图1是他们制取获得的LED芯片的图片和横截面示意图。他们的测试结果表明,在完全相同的芯片面积下,倒装LED芯片(FCLED)比正装芯片具有更大的闪烁面积和十分好的电学特性,在200-1000mA的电流范围,相反电压(VF)比较较低,从而造成了更高的功率转化成效率。

  图1倒装结构的LED芯片图片和横截面示意图  2006年,O.B.Shchekin等人又报导了一种新的薄膜倒装焊的多量子阱结构的LED(TFFC-LED)。所谓薄膜倒装LED,就是将薄膜LED与倒装LED的概念融合一起。  在将LED倒装在基板上后,使用激光挤压(Laserlift-off)技术将蓝宝石衬底挤压掉,然后在曝露的N型GaN层上用光刻技术做到表面粗化。  如图2右图,这种薄膜结构的LED可以有效地减少出光效率。

但相对来说,这种结构工艺比较复杂,成本不会比较较高。


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